高通

高通台灣研發合作計畫 正式啟動

  • Date: 5/6/2019
  • Author:

美國高通公司今日透過旗下子公司台灣高通股份有限公司宣佈「高通台灣研發合作計畫」啟動,並將於台灣投資大專院校進行三項尖端科技領域研究:無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體。「高通台灣研發合作計畫」期盼能藉此培育台灣年輕人才並提升台灣創新生態系,同時支持台灣研發社群開創出更多嶄新與開創性的產品與科技。高通將與台灣在本計畫研究主題上有卓越研發成就的大學合作。「高通台灣研發合作計畫」除了將提供資金,美…

Read More »

中國再釋善意? 美關稅前傳放行高通併購案

  • Date: 5/26/2019
  • Author:

2018-06-15 10:58 消息人士指出,中國商務部已批准高通、恩智浦併購案。(路透資料照)〔編譯胡志愷/綜合報導〕美國消息川普已批准對中國的最新關稅政策,預計在明日(美國時間6月15日)便會正式公佈。而就在關稅前中國再度釋出消息,傳出監管機構已經批准了高通(Qualcomm)和恩智浦 (NX…

Read More »

高通蘋果和解對英特爾衝擊不大 原因是....

  • Date: 5/23/2019
  • Author:

2019-04-17 14:34 行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果(Apple)今(17)日宣佈和解,結束長達2年的專利訴訟戰。(法新社)〔財經頻道/綜合報導〕行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果(Apple)今(17)日宣佈和解,結束長達2年的專利訴訟戰。外界好奇,蘋果…

Read More »

[MWC16] 哪些新機搭載820處理器?「沒有高通驍龍 820,我可是不用的哦」

  • Date: 6/2/2019
  • Author:

MWC16宣布的各種新機型琳瑯滿目,其中哪些新機種搭載高通(Qualcomm)家2016年最新的旗艦晶片驍龍(Snapdragon) 820呢? 目前得知的機種包括小米手機5、LG G5、Samsung Galaxy S7、HP Elite X3與Sony Xperia X新系列,趕快來看它們的外觀…

Read More »

蘋果、高通吵了兩年終於和解,但怎麼刀下亡魂是英特爾?

  • Date: 5/27/2019
  • Author:

【為什麼我們要挑選這篇文章】高通、蘋果兩大科技巨頭的「權利金」之爭歷時 2 年總算在近日落幕。 這場訴訟戰範圍遍及全球各國,也牽動 iPhone 是否能趕上 5G 浪潮,更影響中、美、台、韓等廠商的下[...]

Read More »

【取代光纖的通訊技術】高通發表 5G 毫米波技術,網速再提升 23 倍!

  • Date: 6/9/2019
  • Author:

【為什麼我們要挑選這篇文章】毫米波是一種特殊的電磁波,頻率範圍在 3 GHz 到 300 GHz 之間。具有短波長和窄波束特點,在通訊領域上具有可以取代光纖的潛力,但是量測與傳輸毫米波變成一個技術上急[...]

Read More »

蘋果高通纏訟2年 達成世紀和解

  • Date: 5/25/2019
  • Author:

(中央社舊金山16日綜合外電報導)蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)今天表示,他們同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%,是近20年來最佳單日表現。高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,最後關頭的和解縮短雙方目前在加州…

Read More »

LG加入聯發科、蘋果 參與南韓對高通聯合訴訟

  • Date: 5/25/2019
  • Author:

2018-12-25 21:07 LG電子將填補三星的空缺,加入南韓公平貿易委員會(FCT)的聯合訴訟。圖為LG展場。(路透)〔財經頻道/綜合報導〕南韓公平貿易委員會(FCT)2016年控高通(Qualcomm)濫用專利,對其處以1.03兆韓元的罰款,高通不接受判決並提起行政訴訟,FTC則邀請三星電…

Read More »

全球訴訟全撤銷! 蘋果、高通達成世紀和解!

  • Date: 5/24/2019
  • Author:

2019-04-17 10:33 蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)打了長達2年的專利訴訟,在今天傳出同意和解消息(法新社)〔財經頻道/綜合報導〕蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)打了長達2年的專利訴訟,在今天傳出同意和解消息,引起全球關注。有分析師認為,隨著蘋果、高通的和解並達…

Read More »

蘋果真的要追不上了?高通宣布將推出 5G 整合晶片

  • Date: 4/3/2019
  • Author:

Photo Credit: REUTERS/Mike Blake世界行動通訊大會(MWC)於25日登場,晶片大廠高通(Qualcomm)總裁艾蒙(Cristiano Amon)宣布,該公司將推出全球首款可將處理器與數據機功能進一步合而為一的 5G 整合晶片,預計 2020 年全面上市。雖然今年世界行…

Read More »